第97期“光科学与工程”前沿系列学术报告顺利举办

20161212日上午9:30光科学工程与前沿系列学术报告第97场在激光工程研究院报告厅举行。来自美商电子公司(Electro Scientific Industries Inc, ESI)的技术开发主管张海斌博士,为广大师生做了题为“Laser based micro fabrication systems for electronics packaging”的精彩学术报告并圆满结束。

张博士在激光技术、激光系统和激光材料的相互作用领域已有15年的工作经验,主要从事电子激光设备的研发以及基于激光技术的制备的工作,已经获得30多项发明专利,发表相关论文60余篇,在激光封装领域取得了一定的成就。

在半导体领域中,先进的封装技术已经成为提高设备性能和减少制造成本的重要手段。张博士从无直接接触制造领域入手,详细介绍了激光微加工系统如何显著提高器件的质量、制备速度以及特殊性能,并强调这种系统将随着封装领域中集成电路特征尺寸的急剧减小而扮演者越来越重要的作用。在这次的报告中,张博士带领我们回顾了几种基于激光技术的突出应用,包括封装领域的钻孔、晶片切割、制备图形等方面,并讨论了高精度激光系统的关键技术,主要定位于减小下一代产品特征尺寸的最小限度、快速提高制备速度、减少制造成分等几个方面。

报告后,张博士工作的前沿性以及目前取得的成果,得到了参加报告的老师和同学的高度认可,并展开了友好的讨论。经过此次报告,老师和同学们对激光微加工系统有了更加深入的认识。光科学与工程前沿系列学术报告为广大师生提供了更多机会与众多名师大家探讨交流,越来越多的老师和学生参与其中,获益匪浅。