“光科学与工程”前沿系列学术报告(之二十七)

题目:半导体基片的半固着磨粒柔性磨抛加工研究进展
时间:2013年5月22日(星期三)14:30-16:30
地点:激光工程研究院报告厅(科学楼B206)
主办单位:激光工程研究院、机电学院、研究生院
报告人:     徐西鹏教授(华侨大学副校长)

徐西鹏,教授/博士生导师,国家杰出青年科学基金获得者,现任华侨大学副校长、校学术委员会主任、脆性材料加工教育部工程技术研究中心主任,兼任国际磨料技术委员会理事、全国磨料技术委员会主任、中国工程机械学会常务理事兼学术委员会委员、全国切削先进制造技术研究会副理事长,International Journal of Manufacturing等刊物的副主编。长期从事硬脆材料先进加工科学与技术研究。发表学术论文140余篇,其中被SCI和EI收录80多篇次;在Elsevier Science和Trans Tech Publications编辑出版论文专集7部;获教育部自然科学一等奖1项、福建省科学技术一等奖1项、二等奖2项,获中国机械工程学会青年科技成就奖、国际加工技术学术会议杰出成就奖章。


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